以下のような各種アプリケーション用の検出器・分光器のみならず、その周辺機器を含めたシステム供給や、ユーザー様のご要望に応じたフレキシブルな特注システムもアッセンブリーも可能です。
バイアスを印加した半導体デバイス内部で、ホットキャリア、酸化膜リーク、ラッチアップなどにより発生する発光現象を超高感度カメラを用いて検出し、デバイスの欠陥検査用に使用します。
＜システム構成＞ 検出器：PIXIS , PyLoN 制御系；PC,ソフトウエア
