アプリケーション(分光分野)
レーザアベレーション
レーザー誘起蛍光法(LIF)
アーク放電・燃焼
ミリ秒時間分解吸収測定
ナノ秒、マイクロ秒時間分解吸収(ポンプ&プローブ)測定
フェムト・ピコ秒時間分解吸収(ポンプ&プローブ)測定
1KHzレーザー同期時間分解吸収(ポンプ&プローブ)測定
顕微分光システム
周波数ドメイン蛍光寿命測定
時間分解プラズマ発光イメージング分光測定
ダイアモンドアンビル(DAC)の圧力・温度計測
ラマン散乱分光orイメージング
トムソン散乱分光orイメージング
生体深部イメージング (in-Vivo)
一重項酸素イメージング及び分光測定
近赤外域天体系観測
蛍光測定
透過・吸収分光測定
透過・吸収分光測定
エミッション顕微鏡(欠陥検査)
ボーズアインシュタイン凝縮BEC計測
レーザー誘起ブレークダウン分光 LIBS
反射・透過測定
超微弱光検出(ラマン、PL、発光など)
エミッション顕微鏡(欠陥検査)

バイア スを印加した半導体デバイス内部で、ホットキャリア、酸化膜リーク、ラッチアップなどにより発生する発光現象を超高感度カメラを用いて検出し、デバイスの欠陥検査用に使用します。

 

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<システム構成>

検出器:PIXIS,PyLoN
制御系;PC,ソフトウエア